Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｓｏｌｕｔｉｏｎ〜普及の阻害要因を打破 低コスト化技術シナリオ完成
日経マイクロデバイス 第178号 2000.4.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第178号（2000.4.1） |
|---|---|
| ページ数 | 6ページ （全5302字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （145kb） |
| 雑誌掲載位置 | 114〜119ページ目 |
ウエーハ・レベルＣＳＰ低コスト化製造技術ウエーハ・レベルＣＳＰ（ｃｈｉｐ ｓｉｚｅ ｐａｃｋａｇｅ）の普及を妨げていた製造技術上の課題である低コスト化にメドが立った。低コスト化を実現する技術の方向が固まったためである。ＣＳＰ各社の取り組みによって，２００３年までの低コスト化ロードマップが具体化した。ウエーハ・レベルＣＳＰは当初，最大の特徴である低コストをユーザーに具体的な形で示すことができなかった…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 550円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「6ページ（全5302字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
Ｄｅｔａｉｌｓ ＬＳＩ（メモリー）〜高騰するマスク・コストの 問題を一気に解決する 描画技術が登場
Ｄｅｔａｉｌｓ ＬＣＤ〜２０００年後半 ドライバＬＳＩが 業界全体で供給不足へ
Ｄｅｔａｉｌｓ ＬＣＤ〜生産技術の進化先取り ベール脱ぐ新液晶ライン
産業ニュース〜産業ニュース
Ｄｅｔａｉｌｓ 実装・一般電子部品〜ハード・ディスクの 高密度化トレンド ２０１０年に加工限界の懸念
