特集 Ｐａｒｔ１〜製造と設計の垣根解消 １段上の性能・コストを達成
日経マイクロデバイス 第178号 2000.4.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第178号（2000.4.1） |
|---|---|
| ページ数 | 6ページ （全5619字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （118kb） |
| 雑誌掲載位置 | 50〜55ページ目 |
工場ＬＳＩ製造投資微細化大口径化従来は別々に分かれていた製造と設計の垣根をなくし，両者をつなぎあわせて統合させる。２１世紀に向けた新しい技術体系の構築を，垂直統合型ＬＳＩメーカーが推進し始めた。これによって自らの強みを発揮し，台頭著しいＳｉファウンドリや設計ベンチャに対抗することを狙う。製造だけに頼ったＳｉファウンドリや設計だけに頼った設計ベンチャより性能・コストで１段上を達成する。新しい技術体系…
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