ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜米Ｔｒｕ−Ｓｉ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓと 米ＬＳＩ Ｌｏｇｉｃが次世代の パッケージ技術を共同開発
日経マイクロデバイス 第178号 2000.4.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第178号（2000.4.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全246字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （29kb） |
| 雑誌掲載位置 | 144ページ目 |
ＣＳＰ積層パッケージ製造技術 ウエーハの薄型加工を行う米Ｔｒｕ−Ｓｉ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ， Ｉｎｃ．と，社内にパッケージ部門を持つ米ＬＳＩ Ｌｏｇｉｃ Ｃｏｒｐ．が次世代パッケージ技術を共同開発する。通信機器向けのＣＳＰ（ｃｈｉｐ ｓｉｚｅ ｐａｃｋａｇｅ）や積層パッケージなどを対象に，最適なウエーハの厚さやウエーハを薄型化する際の工程フローなどを検討する。Ｔｒｕ−Ｓｉはウエーハの薄型加工や…
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