日経マイクロデバイス 第166号（1999.4.1） 記事一覧
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特集〜年内需要は堅調，戦略的投資が不可欠に
| ページ数 | 1ページ 53ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （596kb） |
| 雑誌掲載位置 | 53ページ目 |
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特集 ＰＡＲＴ１前半〜業績悪化で出遅れる投資再開 新技術導入と戦略的投資で挽回へ
| ページ数 | 7ページ 54〜60ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （184kb） |
| 雑誌掲載位置 | 54〜60ページ目 |
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特集 ＰＡＲＴ２後半〜パッケージ動向●
| ページ数 | 2ページ 74〜75ページ |
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| 形式 | PDFファイル形式 （419kb） |
| 雑誌掲載位置 | 74〜75ページ目 |
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専門特集〜日本のＬＳＩ業界をリードする 次世代「プレステ」向けＬＳＩ
| ページ数 | 10ページ 133〜142ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （196kb） |
| 雑誌掲載位置 | 133〜142ページ目 |
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新製品ファイル〜新製品ファイル
| ページ数 | 3ページ 168〜170ページ |
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| 形式 | PDFファイル形式 （111kb） |
| 雑誌掲載位置 | 168〜170ページ目 |
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時代を創る〜ソフトウェアだけで実現
| ページ数 | 1ページ 3ページ |
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| 形式 | PDFファイル形式 （31kb） |
| 雑誌掲載位置 | 3ページ目 |
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インタビュー〜半導体技術の将来像 ０．１μｍの障壁を乗り越える
| ページ数 | 2ページ 24〜25ページ |
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| 形式 | PDFファイル形式 （51kb） |
| 雑誌掲載位置 | 24〜25ページ目 |
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おぴにおん〜設計環境が成否を握る
| ページ数 | 1ページ 19ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （25kb） |
| 雑誌掲載位置 | 19ページ目 |
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ＤｅｖｉｃｅＴｒｅｎｄ〜６０％／年の高密度化を堅持
| ページ数 | 2ページ 14〜15ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （46kb） |
| 雑誌掲載位置 | 14〜15ページ目 |
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ＭｉｃｒｏＳｙｓｔｅｍ〜テレビの動画に対応
| ページ数 | 2ページ 20〜21ページ |
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| 形式 | PDFファイル形式 （41kb） |
| 雑誌掲載位置 | 20〜21ページ目 |
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カレンダ〜カレンダ
| ページ数 | 1ページ 18ページ |
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| 形式 | PDFファイル形式 （32kb） |
| 雑誌掲載位置 | 18ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ウォッチャ〜韓国のＨｙｕｎｄａｉとＬＧの 合併作業が難航 株式の譲渡価格で対立
| ページ数 | 1ページ 143ページ |
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| 形式 | PDFファイル形式 （36kb） |
| 雑誌掲載位置 | 143ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ウォッチャ〜Ｄ−ＲＤＲＡＭの遅れで メモリー市場が混乱 一部で「ＰＣ１３３」へ乗り換え
| ページ数 | 1ページ 143ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （36kb） |
| 雑誌掲載位置 | 143ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ウォッチャ〜大手ＬＳＩメーカーが メモリーＩＰを 相次ぎ採用
| ページ数 | 1ページ 143ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （36kb） |
| 雑誌掲載位置 | 143ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（メモリー）〜米Ｉｎｔｅｌ，０．２５μｍ以降 フラッシュ・メモリーの 量産に「Ｆａｂ１１」を使用
| ページ数 | 1ページ 144ページ |
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| 形式 | PDFファイル形式 （39kb） |
| 雑誌掲載位置 | 144ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（メモリー）〜「ＶＬＳＩシンポ」のメモリー 関連で韓国Ｓａｍｓｕｎｇが ＣＯＭ構造のＤＲＡＭを発表
| ページ数 | 1ページ 144ページ |
|---|---|
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| 雑誌掲載位置 | 144ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（メモリー）〜１２８Ｍビット「Ｄ−ＲＤＲＡＭ」 ＮＥＣが４月から サンプル出荷を開始
| ページ数 | 1ページ 144ページ |
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| 雑誌掲載位置 | 144ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（メモリー）〜Ｆ２露光の実用化を 目指した二つの 発表があった「ＳＰＩＥ」
| ページ数 | 1ページ 145ページ |
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| 雑誌掲載位置 | 145ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（メモリー）〜韓国Ｓａｍｓｕｎｇ，１９９９年に 約２００万〜３００万個の ２５６Ｍ ＳＤＲＡＭ出荷を狙う
| ページ数 | 1ページ 145ページ |
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| 雑誌掲載位置 | 145ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（メモリー）〜気流を使う基板搬送装置を 渡邊商行，東北大， 山形大が共同で実用化
| ページ数 | 1ページ 145ページ |
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| 雑誌掲載位置 | 145ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（ロジック）〜「ＶＬＳＩシンポ」のロジックＬＳＩ 関連は０．０５μｍｐＭＯＳや ＳＯＩ技術に注目集まる
| ページ数 | 1ページ 146ページ |
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| 雑誌掲載位置 | 146ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（ロジック）〜実効チャネル長０．１５μｍの ＤＳＰ混載システムＬＳＩの 出荷を米ＴＩが開始
| ページ数 | 1ページ 146ページ |
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| 雑誌掲載位置 | 146ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（ロジック）〜シンガポールＣＳＭが 共同開発や技術供与の 受け入れを相次いで実施
| ページ数 | 1ページ 146ページ |
|---|---|
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| 雑誌掲載位置 | 146ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（ロジック）〜非エレクトロニクス向け コンサルティングを 始めた米Ｃａｄｅｎｃｅ
| ページ数 | 1ページ 147ページ |
|---|---|
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| 雑誌掲載位置 | 147ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（ロジック）〜米Ｓｙｎｏｐｓｙｓ 高速化を進めた 論理合成ツールを出荷
| ページ数 | 1ページ 147ページ |
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| 雑誌掲載位置 | 147ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（ロジック）〜Ｃｕ配線使った ＤＲＡＭ混載ロジックＬＳＩを 米ＩＢＭが受注開始
| ページ数 | 1ページ 147ページ |
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| 形式 | PDFファイル形式 （45kb） |
| 雑誌掲載位置 | 147ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（ロジック）〜ソニーグループ ＳＣＥを軸に 組織を改革
| ページ数 | 1ページ 147ページ |
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| 雑誌掲載位置 | 147ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＣＤ〜液晶応用市場の拡大狙う シャープが液晶応用製品の 比率を５５％に向上へ
| ページ数 | 1ページ 148ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （34kb） |
| 雑誌掲載位置 | 148ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＣＤ〜企業向けノートＰＣの 需要が急激に拡大する 米国のＰＣ市場
| ページ数 | 1ページ 148ページ |
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| 形式 | PDFファイル形式 （34kb） |
| 雑誌掲載位置 | 148ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＣＤ〜日本ＩＢＭ，１９９９年夏に ＤＴＩのＴＦＴ生産ラインに 能力増強の投資を敢行
| ページ数 | 1ページ 148ページ |
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| 形式 | PDFファイル形式 （34kb） |
| 雑誌掲載位置 | 148ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＣＤ〜業界初のマルチカラー 有機ＥＬの量産を パイオニアが開始
| ページ数 | 1ページ 148ページ |
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| 形式 | PDFファイル形式 （34kb） |
| 雑誌掲載位置 | 148ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＣＤ〜台湾の液晶メーカーや液晶 製造装置メーカーの参加が 急増した「ＡＳＩＤ ’９９」
| ページ数 | 1ページ 149ページ |
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| 雑誌掲載位置 | 149ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＣＤ〜ＰＤＰ次期ライン向け １９９９年に１００億円を投資 勝負をかける富士通
| ページ数 | 1ページ 149ページ |
|---|---|
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| 雑誌掲載位置 | 149ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＣＤ〜韓国ＳａｍｓｕｎｇのＰＤＰ試作ラインが１９９９年第３四半期から稼働，量産投資は未定
| ページ数 | 1ページ 149ページ |
|---|---|
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| 雑誌掲載位置 | 149ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＣＤ〜台湾Ａｃｅｒ Ｄｉｓｐｌａｙが ４２型ＳＶＧＡのＰＤＰを 「ＡＳＩＤ ’９９」で初展示
| ページ数 | 1ページ 149ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （34kb） |
| 雑誌掲載位置 | 149ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜３次元実装を容易に 実現する０．１３ｍｍ厚の 「ＰＴＰ」を東芝が開発
| ページ数 | 1ページ 150ページ |
|---|---|
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| 雑誌掲載位置 | 150ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜富士通のＢＧＡ技術に 関する基本特許が 米国で成立
| ページ数 | 1ページ 150ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （31kb） |
| 雑誌掲載位置 | 150ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜ＣＳＰの量産技術と 周辺技術に注目集まる 「ＮＥＰＣＯＮ Ｗｅｓｔ ’９９」
| ページ数 | 1ページ 150ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （31kb） |
| 雑誌掲載位置 | 150ページ目 |
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産業ニュース〜産業ニュース
| ページ数 | 1ページ 17ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （14kb） |
| 雑誌掲載位置 | 17ページ目 |
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特集 ＰＡＲＴ４記事〜ＥＤＥＸプレビュー（ＬＣＤ）●
| ページ数 | 4ページ 96〜99ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （259kb） |
| 雑誌掲載位置 | 96〜99ページ目 |
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