特集 ＰＡＲＴ２後半〜パッケージ動向●
日経マイクロデバイス 第166号 1999.4.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第166号（1999.4.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全1805字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （419kb） |
| 雑誌掲載位置 | 74〜75ページ目 |
１２８Ｍ／１４４Ｍビットの「ダイレクトラムバスＤＲＡＭ（Ｄ−ＲＤＲＡＭ）」のパッケージを６４Ｍ／７２ＭビットのＣＳＰ（ｃｈｉｐ ｓｉｚｅ ｐａｃｋａｇｅ）から，低コストのＣＳＰに方式を変更するＤＲＡＭメーカーが相次いでいる。 米インテル社（Ｉｎｔｅｌ Ｃｏｒｐ．）はＤ−ＲＤＲＡＭの性能を最大限引き出すチップ・セット「Ｃａｍｉｎｏ（開発コード名）」の出荷時期を当初の計画から３カ月遅らせて１９９９年…
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