ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜ＣＳＰの量産技術と 周辺技術に注目集まる 「ＮＥＰＣＯＮ Ｗｅｓｔ ’９９」
日経マイクロデバイス 第166号 1999.4.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第166号（1999.4.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1054字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （31kb） |
| 雑誌掲載位置 | 150ページ目 |
実装技術関連で屈指の展示会「ＮＥＰＣＯＮ Ｗｅｓｔ ’９９」が２月２３日〜２５日に米国で開催された。かつて「日本はＣＳＰ（ｃｈｉｐ ｓｉｚｅ ｐａｃｋａｇｅ）実装，米国はベア・チップ実装」という構図だったがが，ここへ来て米国もＣＳＰ実装に比重を移してきている。これを裏付けるように今回，ＣＳＰの量産技術とその周辺技術に注目が集まった。 ＣＳＰの量産技術に関しては，特にウエーハ・レベルＣＳＰの発表が…
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