ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜富士通のＢＧＡ技術に 関する基本特許が 米国で成立
日経マイクロデバイス 第166号 1999.4.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第166号（1999.4.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全226字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （31kb） |
| 雑誌掲載位置 | 150ページ目 |
富士通のＢＧＡ（ｂａｌｌ ｇｒｉｄ ａｒｒａｙ）技術に関する基本特許が米国で成立したと，富士通と米Ｆｕｊｉｔｓｕ Ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ， Ｉｎｃ．が発表した。この特許は，ワイヤー・ボンディングやフリップチップを使ったＢＧＡ，ＣＳＰ（ｃｈｉｐ ｓｉｚｅ ｐａｃｋａｇｅ）などＢＧＡに関連する広範な技術をカバーする。これまでＢＧＡの基本特許は米Ｍｏｔｏｒｏｌａ Ｉｎｃ．が持っているとの見方…
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