ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜３次元実装を容易に 実現する０．１３ｍｍ厚の 「ＰＴＰ」を東芝が開発
日経マイクロデバイス 第166号 1999.4.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第166号（1999.4.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全659字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （31kb） |
| 雑誌掲載位置 | 150ページ目 |
東芝は，０．１３ｍｍ厚のＬＳＩパッケージ「ＰＴＰ（Ｐａｐｅｒ Ｔｈｉｎ Ｐａｃｋａｇｅ）」を開発した。パッケージの厚さが従来のＴＳＯＰ（ｔｈｉｎ ｓｍａｌｌ ｏｕｔｌｉｎｅ ｐａｃｋａｇｅ）の１／１０，ＣＳＰ（ｃｈｉｐ ｓｉｚｅ ｐａｃｋａｇｅ）の１／８と「世界で最も薄い」（同社半導体生産技術推進センター半導体組立技術部長の藤津隆夫氏）。このため複数のパッケージを積層する３次元実装を容易に実現で…
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