ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（メモリー）〜気流を使う基板搬送装置を 渡邊商行，東北大， 山形大が共同で実用化
日経マイクロデバイス 第166号 1999.4.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第166号（1999.4.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全276字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （39kb） |
| 雑誌掲載位置 | 145ページ目 |
気流を使って浮上させる基板搬送装置を渡邊商行，東北大学，山形大学が共同開発した。従来は停止時の位置合わせバラつきが±１ｍｍと大きいことが課題だった。今回は搬送路からピンを出してウエーハを固定し，製造装置との受け渡しに必要な±０．１ｍｍに向上させた。３００ｍｍウエーハや３００ｍｍ角の液晶パネル向けガラス基板を搬送できる。具体的な搬送方法は，クリーン・トンネル型の搬送路に敷き詰めたノズルから乾燥空気…
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