日経マイクロデバイス 第171号（1999.9.1） 記事一覧
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特集 とびら〜２１世紀を見すえた「ポスト・シリコンバレー」
| ページ数 | 1ページ 105ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （404kb） |
| 雑誌掲載位置 | 105ページ目 |
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特集 ＰＡＲＴ１〜ネットワーク時代に向け 日本のＬＳＩ製造・設計強化が急務
| ページ数 | 10ページ 60〜69ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （238kb） |
| 雑誌掲載位置 | 60〜69ページ目 |
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特集 ＰＡＲＴ２〜覇権の維持に政府主導で 情報通信分野に注力
| ページ数 | 12ページ 70〜81ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （237kb） |
| 雑誌掲載位置 | 70〜81ページ目 |
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特集 ＰＡＲＴ３〜国際競争力の獲得に先駆けて 通信・自動翻訳に照準
| ページ数 | 8ページ 82〜89ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （223kb） |
| 雑誌掲載位置 | 82〜89ページ目 |
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専門特集 前半〜Ｃｕと低誘電率膜の時代は 設計・製造の両面で最速化
| ページ数 | 6ページ 106〜111ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （64kb） |
| 雑誌掲載位置 | 106〜111ページ目 |
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専門特集 後半〜「Ｃｕ＋低誘電率膜」への
| ページ数 | 10ページ 116〜125ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （113kb） |
| 雑誌掲載位置 | 116〜125ページ目 |
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Ｄｅｖｉｃｅ Ｓｏｌｕｔｉｏｎ〜続報：大型液晶テレビ，松下の 事業参入支える技術が明らかに
| ページ数 | 4ページ 139〜142ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （120kb） |
| 雑誌掲載位置 | 139〜142ページ目 |
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新製品ファイル〜「ＳＥＭＩＣＯＮ Ｗｅｓｔ ９９」特集
| ページ数 | 8ページ 156〜163ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （150kb） |
| 雑誌掲載位置 | 156〜163ページ目 |
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時代を創る〜「汎用プロセサからの脱皮が必須」
| ページ数 | 1ページ 3ページ |
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| 雑誌掲載位置 | 3ページ目 |
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インタビュー〜Ｓｉファウンドリ最大手の２０００年戦略 大規模投資を継続
| ページ数 | 2ページ 24〜25ページ |
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| 形式 | PDFファイル形式 （57kb） |
| 雑誌掲載位置 | 24〜25ページ目 |
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ＤｅｖｉｃｅＩｎｄｅｘ〜半導体向けウエーハ 需給のひっ迫が深刻化
| ページ数 | 2ページ 14〜15ページ |
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| 形式 | PDFファイル形式 （46kb） |
| 雑誌掲載位置 | 14〜15ページ目 |
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ＭｉｃｒｏＳｙｓｔｅｍ〜コストと性能の両立を初めて実現
| ページ数 | 2ページ 22〜23ページ |
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| 雑誌掲載位置 | 22〜23ページ目 |
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カレンダ〜カレンダ
| ページ数 | 1ページ 21ページ |
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| 雑誌掲載位置 | 21ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ウォッチャ〜ＰＣ主記憶が三つどもえに Ｉｎｔｅｌが１３３ＭＨｚのＳＤＲＡＭの低価格ＰＣへの採用を表明
| ページ数 | 1ページ 143ページ |
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| 雑誌掲載位置 | 143ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ウォッチャ〜明暗が分かれる 韓国ＬＳＩ大手の 中間期の業績
| ページ数 | 1ページ 143ページ |
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| 雑誌掲載位置 | 143ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ウォッチャ〜チップ・セット大手の ＶＩＡ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓが ＰＣ向けプロセサに参入
| ページ数 | 1ページ 143ページ |
|---|---|
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| 雑誌掲載位置 | 143ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（メモリー）〜１９９９年末に６４Ｍ換算で ６０００万〜７０００万個／月を 量産する米Ｍｉｃｒｏｎ
| ページ数 | 1ページ 144ページ |
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| 雑誌掲載位置 | 144ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（メモリー）〜富士通が１９９９年度の 設備投資額を上方修正 ロジックＬＳＩ，フラッシュ増産
| ページ数 | 1ページ 144ページ |
|---|---|
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| 雑誌掲載位置 | 144ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（メモリー）〜東芝のメモリー戦略 ＮＡＮＤ型フラッシュを増産 ＤＲＡＭはシェア１０％を確保
| ページ数 | 1ページ 144ページ |
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| 雑誌掲載位置 | 144ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（メモリー）〜６４Ｍ ＤＲＡＭ価格 地域により 異なる動き見せる
| ページ数 | 1ページ 144ページ |
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| 雑誌掲載位置 | 144ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（メモリー）〜システムの性能に及ぼす ＤＲＡＭの重要性を訴える 業界団体が米国で発足
| ページ数 | 1ページ 145ページ |
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| 雑誌掲載位置 | 145ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（メモリー）〜１９９９年のウエーハ各社業績 「赤字の見込み」と 新金属協会が発表
| ページ数 | 1ページ 145ページ |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（メモリー）〜大容量化で先行目指し 日立製作所が ２５６Ｍ ＤＲＡＭを本格量産へ
| ページ数 | 1ページ 145ページ |
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| 雑誌掲載位置 | 145ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（メモリー）〜１９９９年６月半導体製造装置 日本製の販売額が３．１％増 １４カ月ぶりプラス成長
| ページ数 | 1ページ 145ページ |
|---|---|
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| 雑誌掲載位置 | 145ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（ロジック）〜システムＬＳＩに ＦＰＧＡを混載する時代が いよいよ到来
| ページ数 | 1ページ 146ページ |
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| 雑誌掲載位置 | 146ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（ロジック）〜「Ａｔｈｌｏｎ」向けに ２００ＭＨｚ動作のＦＳＢ対応 チップ・セットが続出
| ページ数 | 1ページ 146ページ |
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| 雑誌掲載位置 | 146ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（ロジック）〜英国スコットランドの ＩＰ取引組織ＶＣＸ ８００万米ドルを増資
| ページ数 | 1ページ 146ページ |
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| 雑誌掲載位置 | 146ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（ロジック）〜新しいマイクロプロセサの アーキテクチャを 米Ｓｕｎが発表
| ページ数 | 1ページ 146ページ |
|---|---|
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| 雑誌掲載位置 | 146ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（ロジック）〜Ｊａｖａを使った 協調設計ツールで システムＬＳＩ設計を効率化
| ページ数 | 1ページ 146ページ |
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| 雑誌掲載位置 | 146ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（ロジック）〜米Ｓｙｎｏｐｓｙｓが論理合成と 配置配線を統合した ツールを４社と共同開発
| ページ数 | 1ページ 147ページ |
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| 雑誌掲載位置 | 147ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（ロジック）〜ソニーと凸版印刷 次世代システムＬＳＩ向け マスクの開発・製造で提携
| ページ数 | 1ページ 147ページ |
|---|---|
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| 雑誌掲載位置 | 147ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（ロジック）〜エピ・ウエーハを 性能と価格で凌ぐ Ｈ２処理ウエーハが登場
| ページ数 | 1ページ 147ページ |
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| 雑誌掲載位置 | 147ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（ロジック）〜微細化対応を見すえ Ｃｕをスピン塗布で 形成する技術開発が進む
| ページ数 | 1ページ 147ページ |
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| 雑誌掲載位置 | 147ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＣＤ〜低温多結晶Ｓｉ−ＴＦＴの 量産技術，次世代プロセス 「ＥｕｒｏＤｉｓｐｌａｙ」に登場
| ページ数 | 1ページ 148ページ |
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| 雑誌掲載位置 | 148ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＣＤ〜魚津にＴＦＴ液晶パネルの 新ラインを構築する 松下電器産業
| ページ数 | 1ページ 148ページ |
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| 雑誌掲載位置 | 148ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＣＤ〜台湾Ａｃｅｒの第２ライン ７３０×９２０ｍｍ２と ６８０×８８０ｍｍ２で検討中
| ページ数 | 1ページ 148ページ |
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| 雑誌掲載位置 | 148ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＣＤ〜松下のＰＤＰモニターと ＰＤＰテレビ の販売が好調 １５００台／月に迫る勢い
| ページ数 | 1ページ 149ページ |
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| 雑誌掲載位置 | 149ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＣＤ〜米Ｓ−Ｖｉｓｉｏｎが持つ Ｓｉチップ・ベースド液晶の 技術を米ＴＦＳが取得
| ページ数 | 1ページ 149ページ |
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| 形式 | PDFファイル形式 （34kb） |
| 雑誌掲載位置 | 149ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＣＤ〜韓国Ｄａｅｗｏｏグループ解体へ 関連会社のＯｒｉｏｎ Ｅｌｅｃｔｒｉｃの 先行きは未定
| ページ数 | 1ページ 149ページ |
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| 雑誌掲載位置 | 149ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＣＤ〜山形大とアイメス 低電圧で輝度が高い 有機ＥＬを共同開発
| ページ数 | 1ページ 149ページ |
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| 雑誌掲載位置 | 149ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜日本版の実装技術 ロードマップが完成 ２０１０年に０．３ｍｍピッチへ
| ページ数 | 1ページ 150ページ |
|---|---|
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜２チップを積層した 「スタックドＣＳＰ」の メモリー容量を倍増
| ページ数 | 1ページ 150ページ |
|---|---|
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜３次元実装に向いた パッケージ用のバンプ付き テープ基板を開発
| ページ数 | 1ページ 150ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （27kb） |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜日本電子機械工業会が 「Ｊｉｓｓｏ」を世界共通語に 高速化に対応し体系化
| ページ数 | 1ページ 150ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （27kb） |
| 雑誌掲載位置 | 150ページ目 |
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Ｄｅｔａｉｌｓ ＬＣＤ〜ガラス基板不足がパネル 増産の足かせ，２０００年まで パネル不足の可能性
| ページ数 | 2ページ 151〜152ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （35kb） |
| 雑誌掲載位置 | 151〜152ページ目 |
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Ｄｅｔａｉｌｓ ＬＣＤ〜２００ｄｐｉ級の超高精細 ＴＦＴ液晶の開口率を ＮＥＣが約２倍に向上
| ページ数 | 2ページ 153〜154ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （48kb） |
| 雑誌掲載位置 | 153〜154ページ目 |
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産業ニュース〜産業ニュース
| ページ数 | 1ページ 17ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （14kb） |
| 雑誌掲載位置 | 17ページ目 |
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Ｄｅｔａｉｌｓ 実装・一般電子部品〜「３チップ積層ＣＳＰ」で システム・イン・パッケージの 業界標準を目指すシャープ
| ページ数 | 1ページ 155ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （177kb） |
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