Ｄｅｔａｉｌｓ 実装・一般電子部品〜「３チップ積層ＣＳＰ」で システム・イン・パッケージの 業界標準を目指すシャープ
日経マイクロデバイス 第171号 1999.9.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第171号（1999.9.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全972字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （177kb） |
| 雑誌掲載位置 | 155ページ目 |
ＣＳＰ３次元実装システムＬＳＩこの８月から本格量産を開始した新たなパッケージで，シャープは業界標準の確立を目指す。３個のチップを積層し，ＣＳＰ（ｃｈｉｐ ｓｉｚｅ ｐａｃｋａｇｅ）に封止した「３チップ積層ＣＳＰ」である。ロジックＬＳＩやメモリーなどシステムを構成するチップを１パッケージ化するシステム・イン・パッケージの量産品としては世界初である。ディジタル民生機器への普及が期待できる。 シャープの…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全972字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜３次元実装に向いた パッケージ用のバンプ付き テープ基板を開発
ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜日本電子機械工業会が 「Ｊｉｓｓｏ」を世界共通語に 高速化に対応し体系化
Ｄｅｔａｉｌｓ ＬＣＤ〜ガラス基板不足がパネル 増産の足かせ，２０００年まで パネル不足の可能性
Ｄｅｔａｉｌｓ ＬＣＤ〜２００ｄｐｉ級の超高精細 ＴＦＴ液晶の開口率を ＮＥＣが約２倍に向上
産業ニュース〜産業ニュース
