ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜２チップを積層した 「スタックドＣＳＰ」の メモリー容量を倍増
日経マイクロデバイス 第171号 1999.9.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第171号（1999.9.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全302字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （27kb） |
| 雑誌掲載位置 | 150ページ目 |
ＣＳＰ３次元実装メモリー フラッシュ・メモリーとＳＲＡＭを積層した「スタックドＣＳＰ」のそれぞれのメモリー容量を倍増した製品を，シャープがこの８月中旬からサンプル出荷した。従来のスタックドＣＳＰは，１６Ｍビットのフラッシュ・メモリーと２ＭビットのＳＲＡＭの２チップを積層していた（本号，ｐ．１５５に関連記事）。ここへ来て応用製品である携帯電話の多機能化が急激に進んでいるため，今回フラッシュ・メモリー…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全302字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＣＤ〜山形大とアイメス 低電圧で輝度が高い 有機ＥＬを共同開発
ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜日本版の実装技術 ロードマップが完成 ２０１０年に０．３ｍｍピッチへ
ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜３次元実装に向いた パッケージ用のバンプ付き テープ基板を開発
ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜日本電子機械工業会が 「Ｊｉｓｓｏ」を世界共通語に 高速化に対応し体系化
Ｄｅｔａｉｌｓ ＬＣＤ〜ガラス基板不足がパネル 増産の足かせ，２０００年まで パネル不足の可能性
