ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜３次元実装に向いた パッケージ用のバンプ付き テープ基板を開発
日経マイクロデバイス 第171号 1999.9.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第171号（1999.9.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全538字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （27kb） |
| 雑誌掲載位置 | 150ページ目 |
３次元実装テープ基板バンプ ＬＳＩパッケージ部材を開発するノースは，３次元実装に向いたパッケージ用のバンプ付きテープ基板「Ｍａｎｈａｔｔａｎ Ｔａｐｅ Ｉｎｔｅｒｐｏｓｅｒ」を開発した。ポリイミド多層基板に，Ｃｕコアの表面を半田で覆ったバンプを形成したものである。このテープ基板は，積層時に接続するためのコネクタが不要，チップ厚に応じたバンプ高さの制御が可能，基板両面にチップを搭載しやすい，という特…
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