ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（ロジック）〜微細化対応を見すえ Ｃｕをスピン塗布で 形成する技術開発が進む
日経マイクロデバイス 第171号 1999.9.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第171号（1999.9.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全377字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （50kb） |
| 雑誌掲載位置 | 147ページ目 |
製造装置Ｃｕ配線微細化 ０．１３μｍ以降の微細化を見すえた新しいＣｕ成膜技術の開発が進んでいる。このためのＣｕスピン塗布技術を，真空冶金が少なくとも３社の国内大手ＬＳＩメーカーと共同開発している。この技術は，直径８ｎｍ以下のＣｕ微粒子を含んだ有機溶媒をウエーハ上にスピン塗布した後，３５０℃，１分の熱処理を加えてＣｕを成膜する技術。従来の電解メッキ技術に比べて，（１）シード層が不要，（２）微細なホー…
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