新製品ファイル〜「ＳＥＭＩＣＯＮ Ｗｅｓｔ ９９」特集
日経マイクロデバイス 第171号 1999.9.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第171号（1999.9.1） |
|---|---|
| ページ数 | 8ページ （全17296字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （150kb） |
| 雑誌掲載位置 | 156〜163ページ目 |
ストッパ膜を薄くできるＣＶＤ装置■プラズマＣＶＤ装置「ＳＥＱＵＥＬ Ｅｘｐｒｅｓｓ」（１）Ｃｕ配線に必要なストッパ膜を薄くできる層間絶縁膜向けプラズマＣＶＤ装置。米Ｎｏｖｅｌｌｕｓ Ｓｙｓｔｅｍｓ， Ｉｎｃ．が開発した比誘電率が３．３〜２．４と低い絶縁膜とストッパ膜である「ＣＯＲＡＬ」を成膜する。従来のＣｕ配線と低誘電率層間絶縁膜の組み合わせには，誘電率が高いストッパ膜を厚く付けなければならず，実…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 550円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「8ページ（全17296字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
専門特集 後半〜「Ｃｕ＋低誘電率膜」への
Ｄｅｖｉｃｅ Ｓｏｌｕｔｉｏｎ〜続報：大型液晶テレビ，松下の 事業参入支える技術が明らかに
時代を創る〜「汎用プロセサからの脱皮が必須」
インタビュー〜Ｓｉファウンドリ最大手の２０００年戦略 大規模投資を継続
ＤｅｖｉｃｅＩｎｄｅｘ〜半導体向けウエーハ 需給のひっ迫が深刻化
