ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜日本電子機械工業会が 「Ｊｉｓｓｏ」を世界共通語に 高速化に対応し体系化
日経マイクロデバイス 第171号 1999.9.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第171号（1999.9.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全272字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （27kb） |
| 雑誌掲載位置 | 150ページ目 |
高速化システム設計実装 日本電子機械工業会（ＥＩＡＪ）の電子システム実装委員会は，ＬＳＩの「実装」を「Ｊｉｓｓｏ」として世界の共通語にしていく活動を開始した。従来の実装は，プリント基板に部品をできるだけ多く搭載する高密度化を目指していた。ここへ来てパッケージ，基板，きょう体などシステム全体の設計を統合した技術体系を指すようになってきた。ＬＳＩの高速化に伴い，高密度化だけでは技術の最適化が難しくなっ…
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