日経エレクトロニクス 第1267号（2024.9.1） 記事一覧
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜車載通信で１０メガＥｔｈｅｒｎｅｔが台頭 高速版ＣＡＮより多機能でコスト安
| ページ数 | 2ページ 10〜11ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （1275kb） |
| 雑誌掲載位置 | 10〜11ページ目 |
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜ロームがＳｉＣ事業を加速 ２年ごとに新世代パワー素子を投入
| ページ数 | 2ページ 12〜13ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （748kb） |
| 雑誌掲載位置 | 12〜13ページ目 |
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜三菱電機がＳｉＣやＩＧＢＴで新技術 パワー半導体事業を強化
| ページ数 | 3ページ 14〜16ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （1191kb） |
| 雑誌掲載位置 | 14〜16ページ目 |
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜ソニーＧが画像センサーにガラス基板 ゆがみのないマシンビジョン実現
| ページ数 | 3ページ 17〜19ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （945kb） |
| 雑誌掲載位置 | 17〜19ページ目 |
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜台北でＡＩ半導体「頂上対決」ＮＶＩＤＩＡにＡＭＤやインテルが挑戦状
| ページ数 | 4ページ 20〜23ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （1034kb） |
| 雑誌掲載位置 | 20〜23ページ目 |
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜ＡＩで大型化と高精度化を両立 インクジェット回路形成に新機軸
| ページ数 | 2ページ 24〜25ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （850kb） |
| 雑誌掲載位置 | 24〜25ページ目 |
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜ロボットハンドや触覚センサーが進化 多彩な作業を繊細に
| ページ数 | 2ページ 26〜27ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （931kb） |
| 雑誌掲載位置 | 26〜27ページ目 |
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜Ａｒｍ最先端コアの設計データが特定ファウンドリー前提に
| ページ数 | 5ページ 28〜32ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （1675kb） |
| 雑誌掲載位置 | 28〜32ページ目 |
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Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ 特集１ 半導体、「後ろ」が最前線〜半導体、「後ろ」が最前線
| ページ数 | 2ページ 34〜35ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （1393kb） |
| 雑誌掲載位置 | 34〜35ページ目 |
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Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ 特集１ 半導体、「後ろ」が最前線〜先端パッケージが生成ＡＩでニーズ増大 半導体製造の新たな競争軸に
| ページ数 | 6ページ 36〜41ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （1494kb） |
| 雑誌掲載位置 | 36〜41ページ目 |
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Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ 特集１ 半導体、「後ろ」が最前線〜チップレット接続をより高速に 先端パッケージで進む３つの革新
| ページ数 | 4ページ 42〜45ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （1157kb） |
| 雑誌掲載位置 | 42〜45ページ目 |
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Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ 特集１ 半導体、「後ろ」が最前線〜Ｓｉ代替の開発加速 ラピダスは２７年に大型パネル採用
| ページ数 | 4ページ 46〜49ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （1314kb） |
| 雑誌掲載位置 | 46〜49ページ目 |
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Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ 特集１ 半導体、「後ろ」が最前線〜半導体の必須技術に ３０年にはＤＲＡＭやロジックにも浸透
| ページ数 | 4ページ 50〜53ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （1055kb） |
| 雑誌掲載位置 | 50〜53ページ目 |
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Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ 特集１ 半導体、「後ろ」が最前線〜「裏面電源供給」でさらなる微細化 鍵はウエハーの貼り合わせ
| ページ数 | 4ページ 54〜57ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （1022kb） |
| 雑誌掲載位置 | 54〜57ページ目 |
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Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｔｅｃｈ 解説 インタビュー〜後工程は液晶パネル製造技術と融合する 千歳工場内に世界最先端ラインを構築
| ページ数 | 4ページ 58〜61ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （790kb） |
| 雑誌掲載位置 | 58〜61ページ目 |
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Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｔｅｃｈ 解説 量子計算機〜量子エラー訂正の技術進化が急加速 量子コンピューターの誤り耐性実現に期待
| ページ数 | 5ページ 64〜68ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （1715kb） |
| 雑誌掲載位置 | 64〜68ページ目 |
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Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｔｅｃｈ 解説 パワエレアワード２０２４〜社会課題を乗り越える技術続々 パワエレ設計が劇的単純化
| ページ数 | 7ページ 83〜89ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （2568kb） |
| 雑誌掲載位置 | 83〜89ページ目 |
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Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｔｅｃｈ 解説 宇宙〜こんなとこでもＳｐａｃｅＸの衝撃 衛星間光通信で業界のはるか先に
| ページ数 | 4ページ 90〜93ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （1268kb） |
| 雑誌掲載位置 | 90〜93ページ目 |
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Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｔｅｃｈ 解説 製造技術〜「リマニが日本産業を破壊する」経済安全保障専門家が警告
| ページ数 | 4ページ 94〜97ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （691kb） |
| 雑誌掲載位置 | 94〜97ページ目 |
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Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ Ｔｒｅｎｄｓ〜数百のＷｉ−Ｆｉ ７子機を模擬可能 Ｋｅｙｓｉｇｈｔが基地局エミュレーター ほか
| ページ数 | 2ページ 102〜103ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （467kb） |
| 雑誌掲載位置 | 102〜103ページ目 |
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奥付〜読者から
| ページ数 | 1ページ 105ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （340kb） |
| 雑誌掲載位置 | 105ページ目 |
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奥付〜セミナーのお知らせ／次号予告
| ページ数 | 1ページ 106ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （261kb） |
| 雑誌掲載位置 | 106ページ目 |
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