Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ 特集１ 半導体、「後ろ」が最前線〜半導体、「後ろ」が最前線
日経エレクトロニクス 第1267号 2024.9.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1267号（2024.9.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全411字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （1393kb） |
| 雑誌掲載位置 | 34〜35ページ目 |
半導体の性能を決める新たな競争軸に後工程が躍り出た。機能ごとに分割されたチップをいかに高速に省電力で接続するかが勝負を決める。今後もますますニーズが高まる生成ＡＩ（人工知能）向け半導体の性能を左右するとして、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）や米Ｉｎｔｅｌ（インテル）といった大手ファウンドリー、製造装置メーカー、材料メーカーなどが、先端パッケージ技術の開発に注力している。全体動向先端パッケージが生成ＡＩ…
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