Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｔｅｃｈ 解説 インタビュー〜後工程は液晶パネル製造技術と融合する 千歳工場内に世界最先端ラインを構築
日経エレクトロニクス 第1267号 2024.9.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1267号（2024.9.1） |
|---|---|
| ページ数 | 4ページ （全3795字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （790kb） |
| 雑誌掲載位置 | 58〜61ページ目 |
最先端半導体の受託生産を目指すＲａｐｉｄｕｓ（ラピダス、東京・千代田）が、生成ＡＩ（人工知能）向けで需要が急増する先端パッケージ技術の確立を急いでいる。２０２７年の量産開始に向け、６００ｍｍ角という大型のガラス基板を製造時の支持材に使う低コストのインターポーザー（中間基板）など世界最先端の技術に挑む。同社取締役専務執行役員３Ｄアセンブリ本部長の折井靖光氏に、後工程の開発戦略を聞いた。（聞き手は大下…
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