Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜ロームがＳｉＣ事業を加速 ２年ごとに新世代パワー素子を投入
日経エレクトロニクス 第1267号 2024.9.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1267号（2024.9.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全1721字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （748kb） |
| 雑誌掲載位置 | 12〜13ページ目 |
ロームは、炭化ケイ素（ＳｉＣ）を利用したパワー半導体素子（パワー素子）の製品投入を加速する。製品の世代交代の間隔を狭めることで、性能向上と事業拡大を狙う。加えて、ＳｉＣパワー素子を搭載したモジュール品（ＳｉＣパワーモジュール）にも力を入れる。いっそうの小型化が求められる車載向けの要求に応えるほか、新たな実装材料も開発している。 ２０２４年６月１１日（現地時間）、パワー半導体業界の世界最大級イベント…
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