Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ 特集１ 半導体、「後ろ」が最前線〜Ｓｉ代替の開発加速 ラピダスは２７年に大型パネル採用
日経エレクトロニクス 第1267号 2024.9.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1267号（2024.9.1） |
|---|---|
| ページ数 | 4ページ （全4181字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （1314kb） |
| 雑誌掲載位置 | 46〜49ページ目 |
インターポーザーチップレットの２．５次元（２．５Ｄ）実装で使われるインターポーザー（中間基板）。インターポーザーは年々大型化が進んでおり、ウエハーを使うＳｉ（シリコン）製では取れ数の少なさからくるコストの高さが問題になりはじめた。そこでパネルを使って製造できる有機材料やガラスを使った方法に期待が集まっている。アドバンストパッケージ（先端パッケージ）である２．５次元（２．５Ｄ）実装に欠かせないインタ…
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