Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ 特集１ 半導体、「後ろ」が最前線〜先端パッケージが生成ＡＩでニーズ増大 半導体製造の新たな競争軸に
日経エレクトロニクス 第1267号 2024.9.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1267号（2024.9.1） |
|---|---|
| ページ数 | 6ページ （全5589字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （1494kb） |
| 雑誌掲載位置 | 36〜41ページ目 |
全体動向チップレット集積を支えるアドバンストパッケージ（先端パッケージ）が注目を集めている。これまで半導体の性能向上を支えていた前工程の微細化コストが増大する中で、後工程（パッケージング）で半導体の性能向上やコスト低減を狙う。後工程が半導体の付加価値を担う工程になってきたことで、大手の前工程装置メーカーが先端パッケージ向けに注力し始めた。半導体製造のトレンドが、チップをウエハー上に製造する前工程か…
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