Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ 特集１ 半導体、「後ろ」が最前線〜チップレット接続をより高速に 先端パッケージで進む３つの革新
日経エレクトロニクス 第1267号 2024.9.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1267号（2024.9.1） |
|---|---|
| ページ数 | 4ページ （全3700字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （1157kb） |
| 雑誌掲載位置 | 42〜45ページ目 |
技術動向半導体製造をけん引するＡＩ半導体の多くで、チップレットが採用されている。同一パッケージ内に多くのチップレットを実装し、チップレット間を高密度かつ高速につなぐ。そのためにチップレット同士を接続する中間基板（インターポーザー）や、高密度にチップ同士を接続するハイブリッドボンディング（ハイブリッド接合）などの技術が求められている。微細化による性能向上が鈍化し、微細化を進めるコストが増大する中で、…
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