Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ 特集１ 半導体、「後ろ」が最前線〜半導体の必須技術に ３０年にはＤＲＡＭやロジックにも浸透
日経エレクトロニクス 第1267号 2024.9.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1267号（2024.9.1） |
|---|---|
| ページ数 | 4ページ （全4469字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （1055kb） |
| 雑誌掲載位置 | 50〜53ページ目 |
ハイブリッド接合半導体の先端パッケージにおいて、ハイブリッドボンディング（ハイブリッド接合）と呼ぶチップ間の接続法が必須の技術として浮上してきた。半導体ウエハーを貼り合わせ、チップ間をつなぐ電極を従来に比べて高密度に接続する。イメージセンサーからメモリー、ロジック半導体まで、幅広い半導体の基盤技術となる。生成ＡＩ（人工知能）向けなどの半導体では、微細化の鈍化を補うために複数の半導体チップ（チップレ…
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