日経エレクトロニクス 第1252号（2023.6.1） 記事一覧
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜テスラが１２Ｖ系から４８Ｖ系に全面移行へ 車載Ｅｔｈｅｒｎｅｔにも本腰
| ページ数 | 2ページ 8〜9ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （630kb） |
| 雑誌掲載位置 | 8〜9ページ目 |
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜β酸化ガリウムＳＢＤの実機動作に成功 ＰＦＣ回路でＳｉよりも高効率確認
| ページ数 | 2ページ 10〜11ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （501kb） |
| 雑誌掲載位置 | 10〜11ページ目 |
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜「全樹脂電池のＡＰＢはどうなった？」新出資会社から来た副社長に聞いた
| ページ数 | 2ページ 12〜13ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （410kb） |
| 雑誌掲載位置 | 12〜13ページ目 |
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜ＮＴＴが生体器官の運動模倣ハイドロゲル 疑似体内環境で実験可能に
| ページ数 | 2ページ 14〜15ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （1102kb） |
| 雑誌掲載位置 | 14〜15ページ目 |
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜ＮＴＴがサブテラヘルツ帯で１．４４Ｔビット／秒達成、６Ｇ時代を狙う
| ページ数 | 2ページ 16〜17ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （1418kb） |
| 雑誌掲載位置 | 16〜17ページ目 |
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜「空飛ぶ基地局」向けのリチウム金属電池 ソフトバンクが成層圏で動作実証
| ページ数 | 3ページ 18〜20ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （1462kb） |
| 雑誌掲載位置 | 18〜20ページ目 |
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜置き換えるだけで損失４９％低減 東大がパワー半導体の新型ゲート駆動ＩＣ
| ページ数 | 1ページ 21ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （535kb） |
| 雑誌掲載位置 | 21ページ目 |
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜５００ｇローバーで「月ビジネス」国内ベンチャーが２０２３年秋始動へ
| ページ数 | 2ページ 22〜23ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （790kb） |
| 雑誌掲載位置 | 22〜23ページ目 |
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜ドローン普及への大きな課題「騒音」ＪＡＸＡとＡＣＳＬが新形状プロペラで低減
| ページ数 | 2ページ 24〜25ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （1044kb） |
| 雑誌掲載位置 | 24〜25ページ目 |
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜ついにメモリー半導体の減産決めたサムスン 米国半導体補助金の申請やいかに
| ページ数 | 2ページ 26〜27ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （362kb） |
| 雑誌掲載位置 | 26〜27ページ目 |
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜韓国勢が電池展示会で中国勢のお株を奪うＬＦＰを初公開、ＥＶ需要の変化に対応
| ページ数 | 2ページ 28〜29ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （483kb） |
| 雑誌掲載位置 | 28〜29ページ目 |
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜空飛ぶクルマの搭乗は“顔パス”で離着陸場運営会社に社会実装の今を聞く
| ページ数 | 3ページ 30〜32ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （1227kb） |
| 雑誌掲載位置 | 30〜32ページ目 |
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜日ハム新球場、演出の舞台裏 パナソニックが映像・音・光を連動
| ページ数 | 3ページ 33〜35ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （1808kb） |
| 雑誌掲載位置 | 33〜35ページ目 |
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Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ 特集１ いよいよ異種チップ集積〜いよいよ異種チップ集積
| ページ数 | 2ページ 38〜39ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （2399kb） |
| 雑誌掲載位置 | 38〜39ページ目 |
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Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ 特集１ いよいよ異種チップ集積〜半導体の集積度向上の切り札「異種チップ集積」１０の疑問
| ページ数 | 5ページ 40〜44ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （9697kb） |
| 雑誌掲載位置 | 40〜44ページ目 |
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Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ 特集１ いよいよ異種チップ集積〜ムーア氏も予見、異種チップ集積が半導体進化のど真ん中に
| ページ数 | 5ページ 45〜49ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （7661kb） |
| 雑誌掲載位置 | 45〜49ページ目 |
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Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ 特集１ いよいよ異種チップ集積〜ラピダスも異種チップ集積に本気 国内材料・装置メーカーを先導へ
| ページ数 | 3ページ 50〜52ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （9424kb） |
| 雑誌掲載位置 | 50〜52ページ目 |
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Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ 特集１ いよいよ異種チップ集積〜ＡＭＤの猛追にもがくＩｎｔｅｌ Ｃｏｒｅに異種チップ集積適用で復活狙う
| ページ数 | 7ページ 53〜59ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （8609kb） |
| 雑誌掲載位置 | 53〜59ページ目 |
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Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ 特集１ いよいよ異種チップ集積〜課題は熱対策と低コスト化 異種チップ集積の開発競争が加速
| ページ数 | 10ページ 60〜69ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （10822kb） |
| 雑誌掲載位置 | 60〜69ページ目 |
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Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｔｅｃｈ 解説 半導体〜まだ続く半導体微細化 最終到達点は「究極のトランジスタ」ＣＦＥＴ
| ページ数 | 5ページ 70〜74ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （1351kb） |
| 雑誌掲載位置 | 70〜74ページ目 |
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Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｔｅｃｈ 解説 エネルギー〜核融合発電の主役はスタートアップ 日本はレーザーや「ジャイロトロン」に強み
| ページ数 | 3ページ 75〜77ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （1643kb） |
| 雑誌掲載位置 | 75〜77ページ目 |
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Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｔｅｃｈ 解説 開発ストーリー〜「こんなん使えへん」、材料探しの底なし沼にはまった川崎重工のタンク開発
| ページ数 | 4ページ 78〜81ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （1199kb） |
| 雑誌掲載位置 | 78〜81ページ目 |
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Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｄｉｇｅｓｔ〜ＡＭＤが異種チップ集積ＧＰＵの第３弾 プロフェッショナル向け ほか
| ページ数 | 3ページ 82〜84ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （1238kb） |
| 雑誌掲載位置 | 82〜84ページ目 |
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奥付〜読者から
| ページ数 | 1ページ 89ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （339kb） |
| 雑誌掲載位置 | 89ページ目 |
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奥付〜セミナーのお知らせ／次号予告
| ページ数 | 1ページ 90ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （271kb） |
| 雑誌掲載位置 | 90ページ目 |
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