Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　いよいよ異種チップ集積〜いよいよ異種チップ集積
日経エレクトロニクス　第1252号　2023.6.1

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第1252号（2023.6.1）
ページ数	2ページ　（全470字）
形式	PDFファイル形式　（2399kb）
雑誌掲載位置	38〜39ページ目

これまで半導体チップは、微細化によって集積度の向上を果たしてきた。ところがここにきて、微細化技術の難易度が増し、技術進化のスピードの低下や製造コストの増大が顕著になってきている。一方で、ヒトやモノから生じ、処理されるデータ量は増大し続けており、半導体の集積度向上への要求はとどまることを知らない。このジレンマ解決のため、いよいよ異種チップ集積（ヘテロジニアスインテグレーション）の出番がやってきた。様…