Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ〜ＡＭＤが異種チップ集積ＧＰＵの第３弾　プロフェッショナル向け　ほか
日経エレクトロニクス　第1252号　2023.6.1

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第1252号（2023.6.1）
ページ数	3ページ　（全3023字）
形式	PDFファイル形式　（1238kb）
雑誌掲載位置	82〜84ページ目

０１ＡＭＤが異種チップ集積ＧＰＵの第３弾プロフェッショナル向け　米ＡＭＤ（Ａｄｖａｎｃｅｄ　Ｍｉｃｒｏ　Ｄｅｖｉｃｅｓ）は、ヘテロジニアスインテグレーション（異種チップ集積）構造のＧＰＵアーキテクチャー「ＲＤＮＡ　３」を採る製品の第３弾、「Ｒａｄｅｏｎ　ＰＲＯ　Ｗ７０００シリーズ」を発表した。デザイナーやクリエーターといったプロフェッショナルが使うデスクトップＰＣ／ワークステーションに向けたＧＰＵ…