Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　いよいよ異種チップ集積〜ムーア氏も予見、異種チップ集積が半導体進化のど真ん中に
日経エレクトロニクス　第1252号　2023.6.1

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第1252号（2023.6.1）
ページ数	5ページ　（全5345字）
形式	PDFファイル形式　（7661kb）
雑誌掲載位置	45〜49ページ目

第２部：総論故ゴードン・ムーア氏が提唱した半導体集積化の経験則「ムーアの法則」。微細化を極めることで続いてきたこの経験則も、物理的な限界が迫り、最先端プロセスでの半導体製造のコストが激増するという事態になっている。そこで今、「異種チップ集積」（ヘテロジニアスインテグレーション）が半導体集積率向上の新たな切り札として市場で受け入れられ始めた。「半導体製品のトランジスタ集積率は１年半〜２年ごとに２倍に…