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日経エレクトロニクス 第1252号 2023.6.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1252号（2023.6.1） |
|---|---|
| ページ数 | 7ページ （全7243字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （8609kb） |
| 雑誌掲載位置 | 53〜59ページ目 |
第４部：海外動向米Ｉｎｔｅｌ（インテル）は、マイクロプロセッサーの分野で競合の米ＡＭＤ（Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｍｉｃｒｏ Ｄｅｖｉｃｅｓ）からの急速な追い上げに苦しんでいる。この対抗策として異種チップ集積を採用する。チップの分割によって歩留まりが改善するというコスト削減と、回路の種類ごとに最適なプロセスを選べる、カスタム品を容易につくれるという、メリットを生かす。ＰＣ向けでもサーバー向けでもＭＰＵ（マ…
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