Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　いよいよ異種チップ集積〜課題は熱対策と低コスト化　異種チップ集積の開発競争が加速
日経エレクトロニクス　第1252号　2023.6.1

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第1252号（2023.6.1）
ページ数	10ページ　（全9076字）
形式	PDFファイル形式　（10822kb）
雑誌掲載位置	60〜69ページ目

第５部：技術異種チップ集積は現在、２つの方向で技術開発が進んでいる。１つは「先進２次元実装」。もう１つが、「３次元実装」だ。３次元実装は高速・低消費電力性に優れる半面、コストや放熱性という面に課題がある。先進２次元実装はコストや放熱性に優れる一方、高速・低消費電力性で３次元実装には劣る。これらの欠点を補うべく技術開発が行われている。複数のチップを、あたかも１つのチップのように集積するヘテロジニアス…