Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　いよいよ異種チップ集積〜半導体の集積度向上の切り札「異種チップ集積」１０の疑問
日経エレクトロニクス　第1252号　2023.6.1

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第1252号（2023.6.1）
ページ数	5ページ　（全4090字）
形式	PDFファイル形式　（9697kb）
雑誌掲載位置	40〜44ページ目

第１部：Ｑ＆Ａ異種チップを１つのパッケージにまとめる「ヘテロジニアスインテグレーション（異種チップ集積）」が、近年盛り上がりを見せている。異種チップ集積とは何か。なぜ注目が集まっているのか。どのような恩恵があるのか。１０のＱ＆Ａで明らかにする。Ｑ１：ヘテロジニアスインテグレーション（異種チップ集積）って何？Ｑ２：なぜ今、注目されているの？Ｑ３：昔からある技術じゃないの？Ｑ４：どんな…