日経エレクトロニクス 第1257号（2023.11.1） 記事一覧
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜ラピダス起工式に関連大手が勢ぞろい 半導体ムラ形成に着々前進
| ページ数 | 2ページ 12〜13ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （935kb） |
| 雑誌掲載位置 | 12〜13ページ目 |
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜ｉＰｈｏｎｅ １５シリーズ発売 噂通りＵＳＢ？Ｃや潜望鏡レンズを搭載
| ページ数 | 2ページ 14〜15ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （694kb） |
| 雑誌掲載位置 | 14〜15ページ目 |
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜ＪＡＸＡが挑む世界初「月面精密着陸」誤差１００ｍ以内、画像照合で自己位置推定
| ページ数 | 2ページ 16〜17ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （1069kb） |
| 雑誌掲載位置 | 16〜17ページ目 |
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜Ｉｎｔｅｌが２４年に出荷の新世代Ｘｅｏｎ ＡＭＤに５年遅れてチップレットベースに
| ページ数 | 3ページ 18〜20ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （1610kb） |
| 雑誌掲載位置 | 18〜20ページ目 |
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜ＡＣＳＬ、「レベル４」ドローン開発の苦闘 総費用は１０億円、社員総出で飛行試験
| ページ数 | 5ページ 21〜25ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （1657kb） |
| 雑誌掲載位置 | 21〜25ページ目 |
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜半導体ＡＩ設計支援の威力「設計工数が３０分の１に」
| ページ数 | 5ページ 26〜30ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （2298kb） |
| 雑誌掲載位置 | 26〜30ページ目 |
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜異種チップ集積の低コスト化狙い ダイレクト露光を有機インターポーザーに
| ページ数 | 3ページ 32〜34ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （1503kb） |
| 雑誌掲載位置 | 32〜34ページ目 |
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜スマホで天下を取ったＡｒｍが狙う次 サーバー用ＩＰコアセットを発表
| ページ数 | 4ページ 35〜38ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （2268kb） |
| 雑誌掲載位置 | 35〜38ページ目 |
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜韓国２４年度はメリハリ予算 電池・半導体などへ集中投資
| ページ数 | 2ページ 39〜40ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （526kb） |
| 雑誌掲載位置 | 39〜40ページ目 |
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜「技術者も起業家もクリエーター」ＣＴＯオブ・ザ・イヤー受賞者が講演
| ページ数 | 2ページ 41〜42ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （853kb） |
| 雑誌掲載位置 | 41〜42ページ目 |
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Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ 特集１ 横型ＧａＮ猛追〜横型ＧａＮ猛追
| ページ数 | 2ページ 46〜47ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （1416kb） |
| 雑誌掲載位置 | 46〜47ページ目 |
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Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ 特集１ 横型ＧａＮ猛追〜価格競争力を付けたＧａＮ ＨＥＭＴ 弱点も克服でＳｉ ＭＯＳＦＥＴに挑む
| ページ数 | 4ページ 48〜51ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （850kb） |
| 雑誌掲載位置 | 48〜51ページ目 |
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Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ 特集１ 横型ＧａＮ猛追〜誰でも造れるＧａＮ ＨＥＭＴ Ｓｉ半導体の製造設備の転用相次ぐ
| ページ数 | 5ページ 52〜56ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （783kb） |
| 雑誌掲載位置 | 52〜56ページ目 |
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Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ 特集１ 横型ＧａＮ猛追〜上位企業は海外勢 基板は強いが存在感薄い日本
| ページ数 | 4ページ 57〜60ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （889kb） |
| 雑誌掲載位置 | 57〜60ページ目 |
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Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｔｅｃｈ 解説 半導体〜マイコン市場で１５年ぶりの地殻変動 きっかけはフラッシュ微細化限界
| ページ数 | 7ページ 61〜67ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （2776kb） |
| 雑誌掲載位置 | 61〜67ページ目 |
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Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｔｅｃｈ 解説 ディスプレー〜東レがバンプまでレーザー転写 マイクロＬＥＤ量産への壁破る
| ページ数 | 6ページ 68〜73ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （1731kb） |
| 雑誌掲載位置 | 68〜73ページ目 |
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Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｔｅｃｈ 解説 ロボティクス〜フォークリフト運転者不足で「無人機」に脚光 老舗・新興・中国系が市場争奪戦
| ページ数 | 6ページ 74〜79ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （1416kb） |
| 雑誌掲載位置 | 74〜79ページ目 |
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Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｔｅｃｈ 解説 技術トップに聞く〜ローム 取締役 上席執行役員 ＣＴＯの立石 哲夫氏
| ページ数 | 5ページ 80〜84ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （993kb） |
| 雑誌掲載位置 | 80〜84ページ目 |
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Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｄｉｇｅｓｔ〜ロームがＳｉキャパシターに参入 ２０３０年３０００億円市場に挑む ほか
| ページ数 | 3ページ 94〜96ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （1215kb） |
| 雑誌掲載位置 | 94〜96ページ目 |
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奥付〜読者から
| ページ数 | 1ページ 97ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （337kb） |
| 雑誌掲載位置 | 97ページ目 |
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奥付〜セミナーのお知らせ／次号予告
| ページ数 | 1ページ 98ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （263kb） |
| 雑誌掲載位置 | 98ページ目 |
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