Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ〜半導体ＡＩ設計支援の威力「設計工数が３０分の１に」
日経エレクトロニクス　第1257号　2023.11.1

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第1257号（2023.11.1）
ページ数	5ページ　（全5112字）
形式	PDFファイル形式　（2298kb）
雑誌掲載位置	26〜30ページ目

半導体ＩＣ（集積回路）の開発にＡＩ（人工知能）／機械学習技術を適用して、設計のコストや期間を抑えたり、ＩＣを高度化させたりする事例が増えている。処理すべきデータ量が増えてＩＣが大規模・複雑化する一方で、ＩＣ設計期間や消費電力の削減が求められているためだ。このような状況を背景にＩＣ設計で使うＥＤＡ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　Ｄｅｓｉｇｎ　Ａｕｔｏｍａｔｉｏｎ）ソフトウエア（以下、ＥＤＡツール）には、機械…