Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｔｅｃｈ 解説 ディスプレー〜東レがバンプまでレーザー転写 マイクロＬＥＤ量産への壁破る
日経エレクトロニクス 第1257号 2023.11.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1257号（2023.11.1） |
|---|---|
| ページ数 | 6ページ （全5735字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （1731kb） |
| 雑誌掲載位置 | 68〜73ページ目 |
東レは、マイクロＬＥＤディスプレーの製造プロセスで、ＬＥＤチップを配線基板に接合するための微細な端子（バンプ）を形成するための接合材料を新たに開発した。これまでは低温低圧プロセスと微細加工を両立させるのが難しかったが、新材料では直径５μｍと微細なバンプ形成が可能で、しかもプロセス温度や圧力も大きく低減した。これで、この次世代ディスプレーの製造に関するミッシングリンクが埋まり、市場で離陸する準備が整…
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