Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ〜異種チップ集積の低コスト化狙い　ダイレクト露光を有機インターポーザーに
日経エレクトロニクス　第1257号　2023.11.1

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第1257号（2023.11.1）
ページ数	3ページ　（全2520字）
形式	PDFファイル形式　（1503kb）
雑誌掲載位置	32〜34ページ目

複数のチップをあたかも１つのチップのように集積するヘテロジニアスインテグレーション（異種チップ集積）。課題である低コスト化を大きく前進させる技術の開発が進んでいる。オーク製作所（東京都町田市）が、新エネルギー・産業技術総合開発機構（ＮＥＤＯ）のプロジェクトで取り組むダイレクト露光技術だ。　ダイレクト露光（ＤＩ）技術は現在、スマートフォンのプリント基板の配線形成で使われている露光方式である。投影露光…