日経エレクトロニクス 第1259号（2024.1.1） 記事一覧
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜ソニーが全画素同時露光のフルサイズ撮像素子
| ページ数 | 2ページ 10〜11ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （616kb） |
| 雑誌掲載位置 | 10〜11ページ目 |
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜東芝が酸化銅太陽電池で目標の１０％達成 タンデムなら約３０％に
| ページ数 | 2ページ 12〜13ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （755kb） |
| 雑誌掲載位置 | 12〜13ページ目 |
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜東レが量子ドット対抗の蛍光体を開発 有機で有害物質含まず
| ページ数 | 2ページ 14〜15ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （1018kb） |
| 雑誌掲載位置 | 14〜15ページ目 |
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜「ラピダスは量産にこぎ着けられるのか」ｉｍｅｃ日本イベント報告
| ページ数 | 3ページ 16〜18ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （985kb） |
| 雑誌掲載位置 | 16〜18ページ目 |
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜ＩｎｔｅｌのＦＰＧＡ事業 Ａｌｔｅｒａに先祖返り
| ページ数 | 5ページ 19〜23ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （2401kb） |
| 雑誌掲載位置 | 19〜23ページ目 |
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜インテルがＵＣＩｅ準拠の試作チップを披露 ガラス基板なら接続密度を従来比１０倍に
| ページ数 | 2ページ 24〜25ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （772kb） |
| 雑誌掲載位置 | 24〜25ページ目 |
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜ＴＳＭＣが日本初の開発者イベント「２ｎｍへ、チップレットは不可欠」
| ページ数 | 2ページ 26〜27ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （808kb） |
| 雑誌掲載位置 | 26〜27ページ目 |
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜マイクロＬＥＤをヘッドランプに 日亜化学などが配光動的制御技術
| ページ数 | 2ページ 28〜29ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （870kb） |
| 雑誌掲載位置 | 28〜29ページ目 |
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜ＬＦＰ系で大幅成長狙うＬＧエナジー まずは北米でエネルギー貯蔵システム向け
| ページ数 | 2ページ 30〜31ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （262kb） |
| 雑誌掲載位置 | 30〜31ページ目 |
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜ＳＢＩと台湾ＰＳＭＣが宮城県に半導体工場 ２８ｎｍ〜５５ｎｍ世代を月産４万枚受託へ
| ページ数 | 1ページ 32ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （687kb） |
| 雑誌掲載位置 | 32ページ目 |
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜アップルが独自半導体「Ｍ３」発表 業界に先駆け３ｎｍプロセス採用
| ページ数 | 1ページ 33ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （419kb） |
| 雑誌掲載位置 | 33ページ目 |
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜ラピダスが異種チップ集積に布石 チップレット組み合わせる設計基盤を用意
| ページ数 | 1ページ 34ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （443kb） |
| 雑誌掲載位置 | 34ページ目 |
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Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ 特集１ エレから水素〜エレから水素
| ページ数 | 2ページ 36〜37ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （2693kb） |
| 雑誌掲載位置 | 36〜37ページ目 |
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Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ 特集１ エレから水素〜世界がグリーン水素に本気 計画は２年で１００倍超の規模に
| ページ数 | 7ページ 38〜44ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （1065kb） |
| 雑誌掲載位置 | 38〜44ページ目 |
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Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ 特集１ エレから水素〜水電解版ギガファクトリー急増 装置の価格は大幅低下
| ページ数 | 8ページ 45〜52ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （1549kb） |
| 雑誌掲載位置 | 45〜52ページ目 |
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Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ 特集１ エレから水素〜中核部材は寡占状態 パナや東レが覇権握る可能性も
| ページ数 | 12ページ 53〜64ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （3635kb） |
| 雑誌掲載位置 | 53〜64ページ目 |
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Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｔｅｃｈ 解説 半導体〜インテルがチップレット採用ＣＰＵを本格展開 後工程に約１兆円を投じて巻き返しへ
| ページ数 | 7ページ 65〜71ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （2720kb） |
| 雑誌掲載位置 | 65〜71ページ目 |
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Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｔｅｃｈ 解説 シミュレーション〜デンソーらが車載機器設計で新モデル エレメカ連成解析が５００倍高速に
| ページ数 | 6ページ 82〜87ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （2434kb） |
| 雑誌掲載位置 | 82〜87ページ目 |
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Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｔｅｃｈ 解説 パワエレアワード２０２３〜大学のパワエレ研究のお手本 最優秀賞は静岡大の可変界磁技術
| ページ数 | 4ページ 88〜91ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （1544kb） |
| 雑誌掲載位置 | 88〜91ページ目 |
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Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ Ｔｒｅｎｄｓ〜村田製作所が「世界最小」の車載ＭＬＣＣ さらに薄く軽く ほか
| ページ数 | 2ページ 94〜95ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （412kb） |
| 雑誌掲載位置 | 94〜95ページ目 |
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奥付〜読者から
| ページ数 | 1ページ 97ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （330kb） |
| 雑誌掲載位置 | 97ページ目 |
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奥付〜セミナーのお知らせ／次号予告
| ページ数 | 1ページ 98ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （258kb） |
| 雑誌掲載位置 | 98ページ目 |
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