Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜インテルがＵＣＩｅ準拠の試作チップを披露 ガラス基板なら接続密度を従来比１０倍に
日経エレクトロニクス 第1259号 2024.1.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1259号（2024.1.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2272字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （772kb） |
| 雑誌掲載位置 | 24〜25ページ目 |
米Ｉｎｔｅｌ（インテル）は２０２３年９月、開発者向けイベント「Ｉｎｔｅｌ Ｉｎｎｏｖａｔｉｏｎ ２０２３」を米カリフォルニア州サンノゼ市で開催した。基調講演には、同社の最高経営責任者（ＣＥＯ）のＰａｔ Ｇｅｌｓｉｎｇｅｒ（パット・ゲルシンガー）氏が登壇し、今後に向けた同社の戦略や新製品について話した（図１）。今回は同氏の基調講演を中心に、３つのポイントを取り上げる（図２）。（１）チップレット集積に…
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