Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ　解説　半導体〜インテルがチップレット採用ＣＰＵを本格展開　後工程に約１兆円を投じて巻き返しへ
日経エレクトロニクス　第1259号　2024.1.1

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第1259号（2024.1.1）
ページ数	7ページ　（全7372字）
形式	PDFファイル形式　（2720kb）
雑誌掲載位置	65〜71ページ目

米Ｉｎｔｅｌ（インテル）は、チップレット集積や３次元（３Ｄ）実装などの先進的な後工程技術を採用した最新ＣＰＵ製品の詳細を明らかにした。これまでインテルは、チップレットの採用で米Ａｄｖａｎｃｅｄ　Ｍｉｃｒｏ　Ｄｅｖｉｃｅｓ（アドバンスト・マイクロ・デバイセズ、ＡＭＤ）などの競合に後れを取っていた。インテルの採用によって、チップレットはＰＣなどの汎用機器にも一気に拡大しそうだ。　「特筆すべきは大量生産…