Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜ラピダスが異種チップ集積に布石 チップレット組み合わせる設計基盤を用意
日経エレクトロニクス 第1259号 2024.1.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1259号（2024.1.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全910字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （443kb） |
| 雑誌掲載位置 | 34ページ目 |
最先端半導体の受託製造を目指すＲａｐｉｄｕｓ（ラピダス、東京・千代田）社長の小池淳義氏は２０２３年１１月９日にベルギーｉｍｅｃが東京都内で開催したイベント「ＩＴＦ Ｊａｐａｎ ２０２３」で講演し、チップレットを用いた異種チップ集積（ヘテロジニアスインテグレーション）の設計基盤（ライブラリー）を用意する考えを明らかにした（図１）。顧客が求める仕様に応じてライブラリー中のチップレットを自在に組み合わせ…
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