Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｔｅｃｈ 解説 シミュレーション〜デンソーらが車載機器設計で新モデル エレメカ連成解析が５００倍高速に
日経エレクトロニクス 第1259号 2024.1.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1259号（2024.1.1） |
|---|---|
| ページ数 | 6ページ （全3617字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （2434kb） |
| 雑誌掲載位置 | 82〜87ページ目 |
デンソーは東京工業大学と手を組み、車載アクチュエーターのシミュレーションモデルの新たな作成技術（モデリング技術）の開発を進めている。ソレノイド・エア・バルブのモデルを作成して電気機械（エレメカ）連成シミュレーションを実行したところ、詳細な構造情報が必要な３次元（３Ｄ）モデルと同等の精度を確保しながら、５００倍高速に処理できることを確認した。今後、技術を拡張してモーターのモデルも作成できるようにする…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 550円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「6ページ（全3617字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ 特集１ エレから水素〜中核部材は寡占状態 パナや東レが覇権握る可能性も
Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｔｅｃｈ 解説 半導体〜インテルがチップレット採用ＣＰＵを本格展開 後工程に約１兆円を投じて巻き返しへ
Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｔｅｃｈ 解説 パワエレアワード２０２３〜大学のパワエレ研究のお手本 最優秀賞は静岡大の可変界磁技術
Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ Ｔｒｅｎｄｓ〜村田製作所が「世界最小」の車載ＭＬＣＣ さらに薄く軽く ほか
奥付〜読者から
