Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ〜ＴＳＭＣが日本初の開発者イベント「２ｎｍへ、チップレットは不可欠」
日経エレクトロニクス　第1259号　2024.1.1

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第1259号（2024.1.1）
ページ数	2ページ　（全2362字）
形式	PDFファイル形式　（808kb）
雑誌掲載位置	26〜27ページ目

台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は２０２３年１０月、日本でパートナー企業の開発者向けイベント「Ｏｐｅｎ　Ｉｎｎｏｖａｔｉｏｎ　Ｐｌａｔｆｏｒｍ　Ｅｃｏｓｙｓｔｅｍ　Ｆｏｒｕｍ」を開催した。同イベントは米国、オランダ、台湾などの各国・地域で開催されてきたが、日本での開催は「初めて」（同社）だ。基調講演ではＴＳＭＣ研究開発部門バイスプレジデントでフェローの魯立忠（リーツォン・ルー）氏をはじめ、日本のパート…