Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ 「セミコン・ジャパン２００６」特集〜寸法バラつきを２０％低減
日経マイクロデバイス 第258号 2006.12.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第258号（2006.12.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全571字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （500kb） |
| 雑誌掲載位置 | 199ページ目 |
ウエーハ上の寸法バラつきを従来に比べて２０％低減できる電子ビーム（ＥＢ）直接描画装置（図９）。ＥＢ直描装置は，高価なマスクを不要にできるため，多品種少量のＳｏＣ（ｓｙｓｔｅｍ ｏｎ ａ ｃｈｉｐ）の試作において特に重要になる。従来の装置は寸法バラつきが３σで９ｎｍと大きく，試作できるＬＳＩは９０ｎｍ世代までに限られていた。今回の装置はボディの剛性を高めることによって寸法バラつきを７ｎｍに低減し，…
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