Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　「セミコン・ジャパン２００６」特集〜フィルム状にして工程を簡素化
日経マイクロデバイス　第258号　2006.12.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第258号（2006.12.1）
ページ数	1ページ　（全528字）
形式	PDFファイル形式　（500kb）
雑誌掲載位置	200ページ目

　ＭＥＭＳ（ｍｉｃｒｏ　ｅｌｅｃｔｒｏ　ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　ｓｙｓｔｅｍｓ）デバイスに多く使われているレジスト材料「ＳＵ−８　３０００」をフィルム状にした部材（図１２）。ＭＥＭＳデバイスの構造体の形成や，エッチング・マスクとして使える液体材料である。従来はこの液体材料を，塗布装置などを使ってＳｉウエーハに載せて，乾燥させた後，プリベークと呼ぶ前処理を実施してから露光，エッチングしていた。今回のフ…