Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　「セミコン・ジャパン２００６」特集〜前工程での全数検査に対応
日経マイクロデバイス　第258号　2006.12.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第258号（2006.12.1）
ページ数	1ページ　（全524字）
形式	PDFファイル形式　（500kb）
雑誌掲載位置	199ページ目

　前工程での全数検査に対応したパターン付きウエーハ検査装置（図１０）。レジストの塗布ムラやエッチング後のパターン形状不良，ＣＭＰ（化学的機械研磨）工程で発生するスクラッチなどの検出に使える。開発元の東レエンジニアリングはこれまで後工程向けに全数検査対応のウエーハ検査装置を製品化していたが，今回，前工程での全数検査に対応するために１μｍの欠陥を検出できるように検出感度を高めた。一般に検出感度の向上に…