Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ 「セミコン・ジャパン２００６」特集〜３００ｍｍウエーハの両面同時洗浄が可能
日経マイクロデバイス 第258号 2006.12.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第258号（2006.12.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全492字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （500kb） |
| 雑誌掲載位置 | 196ページ目 |
ウエーハの両面を同時に洗浄できる枚葉式ウエーハ洗浄装置（図４）。３００ｍｍウエーハの洗浄に対応する。従来の枚葉式洗浄装置では，ウエーハを回転台に真空吸着していたため，ウエーハの裏面を洗浄できなかった。今回の装置は，窒素ガスを回転台から噴出してウエーハを浮かせた状態でウエーハを保持するため，回転台側からウエーハ裏面に洗浄液を供給し洗浄することができる。 ウエーハの表面と裏面を同時に洗浄するため，表…
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