Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ 「セミコン・ジャパン２００６」特集〜スループットを２倍に向上
日経マイクロデバイス 第258号 2006.12.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第258号（2006.12.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全519字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （500kb） |
| 雑誌掲載位置 | 196ページ目 |
スループットを同社の従来製品の「ＳＵ−３０００」の約２倍にした３００ｍｍウエーハ対応の枚葉式ウエーハ洗浄装置（図３）。従来製品の洗浄技術に，新規開発した処理速度の向上技術を組み合わせることによって，６５ｎｍや４５ｎｍ世代で求められる洗浄性能と，高い生産性を実現したという。今回，２種類のマルチプロセス・チャンバを新規開発した。同装置には最大８台のチャンバを搭載可能である。搭載できるチャンバ数を増や…
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