Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ３ ＭＥＭＳセンサー，携帯電話機に大量搭載へ〜Ｐａｒｔ３ 加速度センサー ＣＭＯＳとの混載で小型化 米Ａｎａｌｏｇ Ｄｅｖｉｃｅｓが先導
日経マイクロデバイス 第248号 2006.2.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第248号（2006.2.1） |
|---|---|
| ページ数 | 4ページ （全5256字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （291kb） |
| 雑誌掲載位置 | 42〜45ページ目 |
３軸加速度センサーの低コスト化を加速するプロセス技術を米Ａｎａｌｏｇ Ｄｅｖｉｃｅｓ， Ｉｎｃ．が開発，携帯電話機をはじめとする民生機器向けに製品化を進めている。「３軸品で１米ドル」という携帯電話機メーカーの要求価格の実現に最も近道の技術といえる。同社の従来プロセス技術に比べて微細な設計ルールのＣＭＯＳプロセスを使えるようになるため，チップ面積を大幅に縮小できる。実装面積を縮小できるパッケージ技術…
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