Ｉｎｓｉｄｅ ＬＳＩ〜ＩＢＭの６５ｎｍ向けバラつき対策 設計時に製造歩留まりを見積もり
日経マイクロデバイス 第248号 2006.2.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第248号（2006.2.1） |
|---|---|
| ページ数 | 7ページ （全7785字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （430kb） |
| 雑誌掲載位置 | 53〜59ページ目 |
微細化が進むにつれて，増大するプロセス・バラつき。６５ｎｍ（ｈｐ９０）ノードでは製造時のプロセス制御だけではバラつきを抑えきれない。このため設計時にバラつき対応策を施さないと，歩留まりが上がらず，チップをいくら作っても利益が出ない恐れがある。米ＩＢＭ Ｃｏｒｐ．はこうした事態を見越して，設計段階で製造歩留まりを見積もる技術を先行して開発してきた。同社はその技術を６５ｎｍのＡＳＩＣに適用し，バラつき…
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