Ｃｏｖｅｒ　Ｓｔｏｒｙ　Ｐａｒｔ２　ＭＥＭＳセンサー，携帯電話機に大量搭載へ〜パッケージ（１）●　ＦＲー４基板で封止
日経マイクロデバイス　第248号　2006.2.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第248号（2006.2.1）
ページ数	2ページ　（全2965字）
形式	PDFファイル形式　（613kb）
雑誌掲載位置	38〜39ページ目

添田　富男ノウルズ・エレクトロニクス・ジャパンセールスマネージャー　Ｓｉマイクの低コスト化と安定供給を実現するために，次の５点を課題として開発してきた注７）。（１）小型化，（２）製造時における性能の均一性の確保と高歩留まりの実現，（３）低コストかつ堅牢なパッケージ技術の確立，（４）市販製造装置による量産の実現，（５）顧客の生産効率の向上である。以下，これらを解説する。独自薄膜技術で歩留まりを１００…