Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ２ ＭＥＭＳセンサー，携帯電話機に大量搭載へ〜パッケージ技術（２）● “オールＳｉ”で小型化実現
日経マイクロデバイス 第248号 2006.2.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第248号（2006.2.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2383字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （613kb） |
| 雑誌掲載位置 | 40〜41ページ目 |
Ｈｅｎｒｉｋ ＨａｎｓｅｎデンマークＳｏｎｉｏｎ Ｈｏｒｓｅｎｓ Ａ／ＳＳａｌｅｓ Ｍａｎａｇｅｒ ｏｆ Ｍｏｂｉｌｅ Ｔｅｒｍｉｎａｌ ＣｏｍｐｏｎｅｎｔｓＪａｃｏｂ ＰｈｉｌｉｐｓｅｎデンマークＳｏｎｉｏｎ ＭＥＭＳＤｉｒｅｃｔｏｒ われわれは，外形寸法が２．６ｍｍ×１．６ｍｍ×０．９ｍｍという世界最小レベルのＳｉマイクを開発・生産しており，その小型化のための実現技術を中心に解説する。キャリア…
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